理大三學者獲研資局嘉許 推動醫療AI與材料創新
- Ai 人工智能 , Biological technology , 大灣區創科
- 2025年7月15日
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香港理工大學（理大）近日在生物醫學工程、人工智能及先進材料三大領域的基礎研究中取得重大突破，三位學者成功入圍研究資助局（研資局）2025/26年度「高級研究學者計劃」及「研究學者計劃」，展現香港在跨學科創新研發的領導地位。這些成果不僅推動學術前沿，更為智慧城市與醫療科技發展提供新契機。
理大副校長（研究及創新）趙汝恒教授率領團隊在國際學術期刊《自然》（Nature）發表的扭曲電子學研究，去年已引領全球二維材料應用研究的新潮流。該研究透過獨特的材料結構，顯著提升電子器件效能，為未來電子技術發展奠定基礎。今次三位學者再獲研資局支持，預示香港在研發資金與產業轉化方面持續聚焦關鍵技術領域。
生物醫學工程開創非侵入式治療新思路
生物醫學工程學系孫雷教授（個人介紹）的「非人靈長類動物適用聲遺傳學」項目，成功研發出能穿透血腦屏障的新型超聲波技術。此技術透過精準控制聲波頻率與強度，可無創激活大腦深層特定區域神經元，為帕金森症、憂鬱症等神經精神疾病的非侵入式治療提供理論基礎。研究團隊已與香港生產力促進局合作開發原型設備，預計2026年起進行動物實驗驗證。
AI醫療系統提升醫療資源效率
數據科學及人工智能學系陳家進教授（個人介紹）的「自適應預訓練視覺─語言基礎模型」項目，正解決現有醫療AI「黑箱作業」的技術難點。團隊研製的智慧診斷系統能自動解析CT影像與病歷資料，並以自然語言生成個性化診斷建議。根據香港醫管局提供的臨床數據測試，系統對肺癌早期篩查的準確率達92%，預計2025年底前完成醫療機構驗證。
二維材料創新電子器件性能
應用物理學系趙炯教授（個人介紹）在扭曲電子學領域取得突破，其團隊開發的「無耗散鐵電性扭曲結構平台」，成功將二維材料的電導效率提升至傳統硅基芯片的3倍。此技術已吸引香港科學園投資建立試產線，目標2026年推出應用於柔性顯示屏的原型器件。研資局今次共資助三位學者逾2,700萬港元，具體用於支持科研項目及試驗設備開發，反映香港正加碼投入尖端基礎研究。
政府與學界協同培育科研人才
研資局行政總裁黃玉山表示，兩項計劃每年僅頒發10個名額，今年獲獎人數較上年微升15%，「反映香港高校在國際競爭中保持穩定產出」。理大研究及創新事務處經理黎秀容指出，本校近年加強「產學研」協同機制，將科研經費投入與產業合作掛鉤，「科研需與實際需求對接才能創造價值」。
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